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深科技:公司目前未涉及HBM相关业务及技术布局

来源:同花顺iNews    时间:2023-07-04 20:12:35


【资料图】

同花顺(300033)金融研究中心7月4日讯,有投资者向深科技(000021)提问, 董秘好!请问公司在封装测试方面的研发有没有开始涉及HBM、Chiplet、CPO以及CoWoS技术?谢谢告知!

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司目前未涉及HBM相关业务及技术布局。公司技术布局及发展请参考年报,感谢您的关注!

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